供应CMI563表面铜厚测试仪

CMI563表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI563测厚仪采用微电阻测试技术，提供了准确和**测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于CMI563测厚仪采用了市场上较为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。**性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563测厚仪可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至*用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国地区标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。  主要参数：